A Plataforma Cadence Integrity 3D-IC é uma solução inovadora para projetar sistemas avançados de multi-chiplets com precisão e eficiência incomparáveis. Oferecendo um ambiente de design unificado, ela suporta estilos de embalagem 2.5D e 3D, permitindo o planejamento, implementação e análise contínuos de sistemas de chips empilhados. Com otimização PPA orientada pelo sistema integrada, ela incorpora feedback em nível de sistema antecipado para melhorar potência, desempenho e área. Seus recursos robustos incluem análise eletrotérmica e de temporização entre chips, capacidades de design 3D nativas e co-design contínuo com plataformas digitais e analógicas como Innovus e Virtuoso. Ideal para aplicações de ponta, esta plataforma acelera o fechamento de design, garante confiabilidade e simplifica designs complexos de multi-chips.