La plataforma Cadence Integrity 3D-IC es una solución innovadora para diseñar sistemas avanzados de múltiples chiplets con una precisión y eficiencia incomparables. Ofreciendo un entorno de diseño unificado, soporta estilos de empaquetado 2.5D y 3D, permitiendo una planificación, implementación y análisis sin problemas de sistemas de chips apilados. Con optimización PPA impulsada por el sistema incorporada, integra retroalimentación temprana a nivel de sistema para mejorar la potencia, el rendimiento y el área. Sus características robustas incluyen análisis electrotermal y de temporización entre chips, capacidades de diseño 3D nativas y co-diseño sin problemas con plataformas digitales y analógicas como Innovus y Virtuoso. Ideal para aplicaciones de vanguardia, esta plataforma acelera el cierre de diseño, asegura la fiabilidad y simplifica diseños complejos de múltiples chips.