Eliyan Corporation se especializa en tecnologías avanzadas de interconexión de chiplets, con el objetivo de revolucionar el rendimiento de sistemas multi-die a través de su innovadora tecnología NuLink™ PHY. Esta tecnología facilita conexiones de alta velocidad y bajo consumo de energía de die a die (D2D) y de die a memoria (D2M) en empaquetados tanto estándar como avanzados, mejorando así la eficiencia y escalabilidad de sistemas semiconductores complejos.