Eliyan

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Die Eliyan Corporation ist auf fortschrittliche Chiplet-Interconnect-Technologien spezialisiert und zielt darauf ab, die Leistung von Multi-Die-Systemen durch ihre innovative NuLink™ PHY-Technologie zu revolutionieren. Diese Technologie ermöglicht Hochgeschwindigkeits- und Niedrigenergie-Verbindungen von Die-zu-Die (D2D) und Die-zu-Speicher (D2M) über sowohl standardisierte als auch fortschrittliche Verpackungen, wodurch die Effizienz und Skalierbarkeit komplexer Halbleitersysteme verbessert wird.