La Eliyan Corporation è specializzata in tecnologie avanzate di interconnessione chiplet, con l'obiettivo di rivoluzionare le prestazioni dei sistemi multi-die attraverso la sua innovativa tecnologia NuLink™ PHY. Questa tecnologia facilita connessioni die-to-die (D2D) e die-to-memory (D2M) ad alta velocità e basso consumo energetico sia nei packaging standard che avanzati, migliorando così l'efficienza e la scalabilità dei complessi sistemi a semiconduttore.