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C'est le meilleur outil disponible sur le marché pour l'extraction de la résistance, de la capacité et de l'inductance sur le marché pour l'estimation des délais d'interconnexion et leur effet sur la puce lors de la fabrication réelle. Il prend en charge les variations, ce qui est un avantage supplémentaire pour cet outil. Il est soutenu par les grandes fonderies. Avis collecté par et hébergé sur G2.com.
Il a des fonctionnalités très avancées mais il a quelques bugs lorsque le design réel se charge, mais ces bugs peuvent être corrigés dans les versions ultérieures. Où il peut être utile pour les utilisateurs d'estimer les interconnexions sans aucun obstacle. Avis collecté par et hébergé sur G2.com.
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