La plateforme Cadence Integrity 3D-IC est une solution révolutionnaire pour concevoir des systèmes multi-puces avancés avec une précision et une efficacité inégalées. Offrant un environnement de conception unifié, elle prend en charge les styles d'emballage 2.5D et 3D, permettant une planification, une mise en œuvre et une analyse transparentes des systèmes de puces empilées. Avec une optimisation PPA (puissance, performance, surface) intégrée et pilotée par le système, elle intègre des retours d'information au niveau du système dès le début pour améliorer la puissance, la performance et la surface. Ses fonctionnalités robustes incluent l'analyse électrothermique et de synchronisation inter-puces, des capacités de conception 3D natives, et une co-conception transparente avec des plateformes numériques et analogiques comme Innovus et Virtuoso. Idéale pour les applications de pointe, cette plateforme accélère la clôture de la conception, assure la fiabilité et simplifie les conceptions multi-puces complexes.