La société Eliyan Corporation se spécialise dans les technologies avancées d'interconnexion de chiplets, visant à révolutionner la performance des systèmes multi-puces grâce à sa technologie innovante NuLink™ PHY. Cette technologie facilite les connexions die-to-die (D2D) et die-to-memory (D2M) à haute vitesse et basse consommation à travers des emballages standard et avancés, améliorant ainsi l'efficacité et l'évolutivité des systèmes semi-conducteurs complexes.