Cadence Design Systems
- Perfiles de 44
- Categorías de 17
Productos Destacados
Todos los Productos y Servicios
Las soluciones de IP de Cadence Protocol ofrecen IP y subsistemas probados en silicio, optimizados para aplicaciones avanzadas en computación a hiperescala, automotriz, IA/ML y más. Con SerDes de alta velocidad, PCIe y CXL, conectividad chip a chip e IP de interfaz de memoria, estas soluciones soportan tecnologías de fundición de vanguardia para acelerar el despliegue de sistemas inteligentes de próxima generación. Con un rendimiento inigualable, eficiencia energética y una integración perfecta, empoderan a los equipos de diseño para mejorar el tiempo de comercialización mientras logran objetivos de diseño óptimos para sistemas complejos de múltiples chips y SoC.
Las soluciones de IP de cómputo de Cadence ofrecen potentes capacidades de procesamiento personalizables para la electrónica de consumo, la industria automotriz y la inteligencia artificial. Con DSPs Tensilica, procesadores Xtensa, NPUs Neo y IP de sistema, estas soluciones permiten un rendimiento optimizado y eficiencia energética adaptada a las necesidades específicas de las aplicaciones. Las características clave incluyen exploración arquitectónica rápida, personalización automatizada de procesadores con el lenguaje TIE y DSPs específicos para dominios como IA, radar, IoT y más. El versátil portafolio admite aceleración de IA de alto rendimiento, imagen avanzada para automoción y AR/VR, y procesamiento de audio de bajo consumo.
La plataforma Cadence Reality Digital Twin transforma el diseño y la gestión de centros de datos con tecnología de gemelos digitales de vanguardia. Empodera a ingenieros y operadores para crear réplicas virtuales precisas de centros de datos, permitiendo un diseño orientado al rendimiento, optimización proactiva de recursos y pruebas precisas de escenarios de fallos. Las características clave incluyen simulación basada en física impulsada por análisis de dinámica de fluidos computacional (CFD) e integración de datos en vivo para obtener información en tiempo real sobre refrigeración, energía y utilización de capacidad. Al priorizar la sostenibilidad, la plataforma proporciona análisis de uso de carbono e informes de eficiencia energética para apoyar operaciones más ecológicas. Ideal para preparar los centros de datos para el futuro, Cadence Reality Digital Twin simplifica la colaboración entre equipos, reduce costos y maximiza el rendimiento en un entorno fácil de usar.
El Cadence Optimality Intelligent System Explorer reinventa el diseño de sistemas electrónicos con optimización multifísica impulsada por IA, permitiendo a los ingenieros lograr resultados óptimos hasta 10 veces más rápido que los métodos tradicionales. Al reemplazar flujos de trabajo manuales repetitivos con tecnología de IA generativa, explora espacios de diseño completos para identificar rápidamente las mejores configuraciones para sistemas complejos. Integrado sin problemas con herramientas como Clarity 3D Solver y Sigrity X, acelera el tiempo de comercialización mientras reduce los riesgos de diseño. Con una interfaz intuitiva y capacidades extensibles, Optimality Explorer ofrece una productividad inigualable, permitiendo diseños más rápidos y eficientes para aplicaciones en 5G, automotriz, HPC y más allá.
La plataforma Cadence Celsius Studio redefine el análisis térmico con sus capacidades multifísicas impulsadas por IA, permitiendo una co-simulación electro-térmica sin fisuras para diseños a nivel de chip, paquete y sistema. Al integrar el análisis de elementos finitos y dinámica de fluidos computacional (CFD), aborda desafíos térmicos y mecánicos con una precisión inigualable. Celsius Studio empodera a los equipos de diseño con análisis en el diseño para descubrir y abordar problemas temprano, reduciendo significativamente las iteraciones y acelerando el tiempo de comercialización. Con su flujo de trabajo unificado para ingenieros eléctricos y mecánicos y su innovadora optimización con IA, mejora la colaboración y optimiza los recursos, asegurando eficiencia térmica y fiabilidad en industrias como la automotriz, aeroespacial y electrónica.
El portafolio Cadence EMX revoluciona la síntesis de componentes pasivos para diseños de circuitos integrados de alta frecuencia, ofreciendo una velocidad y precisión incomparables. Aprovechando el probado Solucionador Planar 3D EMX, genera diseños ultra precisos y limpios de DRC en segundos, apoyando una amplia gama de inductores, transformadores y T-coils. Integrado sin problemas con el Virtuoso Studio, asegura un flujo de trabajo eficiente con celdas parametrizadas, restricciones definidas por el usuario y capacidades de optimización. Diseñado para nodos de proceso avanzados hasta 3nm, EMX Designer mejora la productividad, reduce el tiempo de diseño y optimiza el área de silicio, convirtiéndolo en una solución ideal para aplicaciones electrónicas RF y de alta velocidad exigentes.
La solución de integridad de potencia Cadence Voltus IC ofrece un análisis completo de EM-IR y potencia para diseños de nodos avanzados, asegurando una firma de potencia rápida y precisa. Con una arquitectura totalmente distribuida, maneja incluso los diseños más grandes con facilidad, proporcionando un análisis temprano de rieles, implementación consciente de IR y optimización robusta de la red de potencia. Integrado sin problemas con herramientas de Cadence como Innovus Implementation, Tempus Timing y Celsius Thermal Solver, la solución Voltus permite la integridad de potencia a nivel de sistema y el análisis térmico para la co-simulación de chip, paquete y sistema. Con un análisis transitorio preciso, soporte para diseño de bajo consumo y características de fiabilidad que incluyen presupuestación estadística de EM y análisis de ESD, la solución Voltus acelera el cierre del diseño y asegura la integridad de potencia en SoCs y 3D-ICs de vanguardia.
La plataforma Cadence Allegro X Advanced Package Designer transforma el diseño de paquetes de CI de múltiples matrices con su flujo de trabajo intuitivo y altamente eficiente. Al soportar sustratos avanzados y tecnologías de vanguardia como flip-chip, interposers y empaquetado a nivel de oblea con ventilador, optimiza cada aspecto del empaquetado, desde el concepto hasta la validación. Con una integración perfecta en herramientas de Cadence como Virtuoso Studio y el Sistema de Implementación Innovus, la plataforma permite el co-diseño a través de niveles de CI, paquete y sistema, permitiendo un rendimiento optimizado, rentabilidad y capacidad de fabricación. Equipado con verificaciones de reglas de diseño en tiempo real, enrutamiento basado en restricciones y planificación de conectividad a nivel de sistema, acelera los ciclos de diseño mientras asegura el éxito en el primer intento, convirtiéndolo en la solución definitiva para las necesidades modernas de empaquetado de semiconductores.
La plataforma Cadence OrCAD X reinventa el diseño de PCB con su interfaz intuitiva y automatización impulsada por IA, agilizando tareas como la colocación de componentes, el enrutamiento y la creación de planos de potencia. Diseñada para la colaboración, ofrece capacidades de trabajo en equipo en tiempo real e integración perfecta con las herramientas de Cadence para flujos de trabajo mejorados, permitiendo simulación en el diseño, conectividad ECAD-MCAD y gestión avanzada de restricciones. Con características como información en tiempo real de la cadena de suministro, verificaciones de reglas de diseño en vivo y espacios de trabajo conectados a la nube, OrCAD X acelera los ciclos de diseño, asegurando PCBs precisos, confiables y manufacturables. Ideal para ingenieros de todos los niveles, simplifica diseños complejos mientras ofrece una eficiencia y precisión inigualables.
Cadence Design Systems Reseñas
Angel F.
Análisis de Diseño Integral y Exhaustivo que Cambia las Reglas del Juego
Seema K.
Análisis de Diseño Automatizado con Espacio para Mejorar la Velocidad
Megan S.
Web Developer @ XM Media | Graphic Designer @ Tableware SolutionsIdeal para identificar fallos de diseño
Acerca de
¿Qué es Cadence Design Systems?
Cadence Design Systems, Inc. is a service provider of electronic design automation (EDA) software and engineering services. Established in 1988 and headquartered in San Jose, California, Cadence offers a comprehensive suite of tools and technologies for designing and verifying complex semiconductor devices, systems-on-chip (SoC), and integrated circuits (IC). The company serves a wide range of industries, including automotive, consumer electronics, telecommunications, and aerospace, helping engineers and designers optimize performance, reduce power consumption, and accelerate time to market.
Detalles
